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磁控溅射目前是一种应用十分广泛的薄膜沉积技术溅射技术上的不断发展和对新功能薄膜的探索研究,使磁控溅射应用延伸到许多生产和科研领域。在微电子领域作为一种非热式镀膜技术,主要应用在化学气相沉积cvd或金属有机化学气相沉积mocvd生长困难及不适用的材料薄膜沉积而且可以获得大面积非常均匀的薄膜。包括欧姆接触的a1、cu、au、w、ti等金属电极薄膜及可用于栅绝缘层或扩散势垒层的tin、ta205、ti0、a1203、zr02、a1n等介质薄膜沉积。
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离子镀时,蒸发料粒子是以带电离子的形式在电场中沿着电力线方向运动,习而凡是有电场存在的部位,均能获得---镀层,这比普通真空镀膜只能在直射向上获得镀层---得多。因此,这种方法非常适合于镀复零件上的内孔、凹槽0窄缝。等其他方法难镀的部位。
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镀膜工艺流程中工艺参数的控制和对膜层沉积的影响 :占空比:占空比是指脉冲偏压的通断时间比,占空比越大,新能源车高反射反光杯,同一个周期时间内偏压输出时间越长,增大占空比可以提高离子轰击的能量,有利于提高膜基结合力和膜层致密性和膜层的硬度,但会提高工件的温升;减小占空比有利于抑制打火损伤和降低工件表面的温度、辉光放电清洗和离子轰击的效果。
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